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    Stake > Stake中心 > 半导体应用 > 衬底晶圆

    技术规格展示

    参数玻璃晶圆片规格
    材料玻璃、石英等
    外径4”、6”、8”、12”等
    外径公差+/-0.01mm
    最小厚度0.2mm(<6”)、0.3mm(8”)、0.35mm(12”)
    TTV<1μm
    BOW<20μm
    WARP<30μm
    外观20-10
    粗糙度Ra<0.2nm
    倒边45°,C0.2+/-0.1mm
    镀膜增透膜、反射膜、分光膜等

    * 备注:可以根据客户需求定制

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